10G BIDI 100KM की ग्राहक वापसी विश्लेषण रिपोर्ट

ग्राहक वापसी विश्लेषण रिपोर्ट 10G BIDI 100KM

1. प्रारंभिक परीक्षण परिणाम:

हाल ही में, हमें एक 10G BIDI 1490/1550NM 100KM उत्पाद ग्राहक द्वारा वापस मिला।

हमारी कंपनी पुष्टि के लिए ग्राहकों द्वारा वापस किए गए मॉड्यूल पर सामान्य तापमान परीक्षण करती है:

SFP-10G-100BXU श्रृंखला में सीरियल नंबर SN:HL26C0119003 और SN:HL26C0119004 वाले मॉड्यूल में कम उत्सर्जन प्रकाश है। इसके अलावा, इन दो मॉड्यूल का रिसेप्शन ठीक से काम नहीं कर रहा है।

2.विश्लेषण प्रक्रिया:1.SN:HL26C0119003 मॉड्यूल की वास्तविक मापी गई ट्रांसमिशन ऑप्टिकल पावर बहुत कम है, लगभग -22 dBm:

SN:HL26C0119004 मॉड्यूल की वास्तविक मापी गई ट्रांसमिशन ऑप्टिकल पावर बहुत कम है, लगभग -18 dBm:

उपरोक्त दो मॉड्यूल की कम चमक उत्सर्जन उपकरणों की गति के कारण होती है। आगे डीबगिंग के माध्यम से शक्ति में सुधार करना असंभव है। एकमात्र समाधान उपकरणों को बदलना है। उपकरणों को बदलने और एक और परीक्षण करने के बाद, चमक शक्ति निम्नलिखित आंकड़े में दिखाई गई है:

• SN:HL26C0119003

SN:HL26C0119004

2. SN:TEL26C0119004 बिट एरर टेस्टर पर मॉड्यूल की संवेदनशीलता का परीक्षण करते समय, यह पता चला कि रिसेप्शन ठीक से काम नहीं कर रहा था। प्राप्त ऑप्टिकल पावर सिग्नल लगभग -25 dBm था, और प्राप्त DDM जानकारी में असामान्यताएं दिखाई दीं:

कवर खोलने के बाद, APD द्वारा प्राप्त रिवर्स हाई वोल्टेज (लगभग 30V) को मापने के लिए मल्टीमीटर के वोल्टेज सेटिंग का उपयोग करके, मापा गया वोल्टेज असामान्य था, और मापा गया वोल्टेज मान 7.3V था:

• APD रिसीविंग फ्लेक्सिबल बोर्ड को हटाने के बाद, मेन बोर्ड के रिवर्स हाई-वोल्टेज आउटपुट टर्मिनल पर वोल्टेज को फिर से 28.8V मापा गया। माप सामान्य था:

• परीक्षण परिणामों के अनुसार, यह निष्कर्ष निकाला जा सकता है कि APD क्षतिग्रस्त हो गया है। APD के क्षतिग्रस्त होने के दो संभावित कारण हैं: एक इलेक्ट्रोस्टैटिक ब्रेकडाउन है; दूसरा यह है कि उपयोग या पता लगाने के दौरान, अत्यधिक उच्च ऑप्टिकल पावर ऑप्टिकल सिग्नल इनपुट किया गया था, जिससे APD के अंदर हिमस्खलन डायोड सीमा से अधिक हो गया और क्षतिग्रस्त हो गया।

• APD रिसेप्शन वाले उत्पाद का पता लगाने या उपयोग करते समय, ऑप्टिकल पावर सिग्नल को रिसीविंग एंड में इनपुट करने से पहले, प्रत्येक चैनल के ऑप्टिकल पावर सिग्नल को ≤ -7 dBm या उससे कम तक क्षीण किया जाना चाहिए ताकि अत्यधिक ऑप्टिकल पावर सिग्नल को APD घटक को नुकसान पहुंचाने से रोका जा सके।
• नए बोसा डिवाइस को बदलने और माइक्रो-एडजस्टमेंट करने के बाद, संवेदनशीलता का फिर से परीक्षण किया गया। परीक्षण के परिणामों ने सामान्य कनेक्टिविटी दिखाई।
• 3. सुझाव:

उपयोग प्रक्रिया के दौरान कुछ सुझाव:

एंटी-स्टैटिक सुरक्षा उपायों पर ध्यान दें

• उपयोग के दौरान फाइबर ऑप्टिक पैच कॉर्ड कनेक्टर को साफ रखें
• 4

.उपयोग के लिए ग्राहक सुझाव:उत्पाद संचालन निर्देश

ऑप्टिकल मॉड्यूल इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज और अनुचित हैंडलिंग के प्रति अत्यधिक संवेदनशील होते हैं। हम अनुशंसा करते हैं कि उपयोगकर्ता संचालन के दौरान हमेशा इन सावधानियों का पालन करें:

सामान्य हैंडलिंग

जब उत्पाद उपयोग में न हो, तो सुनिश्चित करें कि डस्ट-प्रूफ रबर प्लग सुरक्षित रूप से लगा हो।

• यदि घटक पिन की सोल्डरिंग आवश्यक है, तो सुनिश्चित करें कि प्रक्रिया के दौरान घटक विद्युत रूप से चार्ज न हो। सोल्डरिंग आयरन में उचित ग्राउंडिंग होनी चाहिए, और प्रति पिन सोल्डरिंग का समय 5 सेकंड से अधिक नहीं होना चाहिए, और सोल्डरिंग तापमान 300°C से नीचे रखा जाना चाहिए।
• जब आप अपने सिस्टम उपकरण या परीक्षण प्लेटफ़ॉर्म से SFP हॉट-प्लग करने योग्य उत्पादों को कनेक्ट करते हैं, तो उन्हें सावधानीपूर्वक और समान रूप से डालें। उत्पाद को हटाने के लिए, पहले पुल टैब खींचें, और फिर उत्पाद को धीरे-धीरे क्षैतिज रूप से बाहर खींचें।
• फाइबर हैंडलिंग

ऑप्टिकल फाइबर अत्यंत नाजुक होते हैं। फाइबर पिगटेल वाले उत्पादों के लिए, निम्नलिखित सावधानियां बरती जानी चाहिए:
जब उत्पाद उपयोग में न हो, यदि आपके पास भंडारण का कोई प्रभावी तरीका नहीं है, तो इसे इसके मूल पैकेजिंग बॉक्स में संग्रहीत करने की अनुशंसा की जाती है।

• यदि उत्पाद उपयोग में नहीं है, तो फाइबर कनेक्टर का डस्ट-प्रूफ रबर प्लग हमेशा ढका होना चाहिए।
• उत्पाद को ऐसे क्षेत्रों में न रखें जहां फाइबर या पिगटेल पर असमान तनाव पड़ सकता है या जहां वस्तुएं उस पर गिर सकती हैं।
• फाइबर का न्यूनतम बेंडिंग रेडियस 5 सेमी से कम नहीं होना चाहिए।
• फाइबर एंड फेसेस की सफाई

फाइबर एंड फेसेस को हमेशा साफ रखें। कनेक्टेड फाइबर एंड फेस का संदूषण डिवाइस के प्रदर्शन को खराब कर सकता है और एंड-फेस रिफ्लेक्शन को बढ़ा सकता है, जिससे सिस्टम पर प्रतिकूल प्रभाव पड़ सकता है।

• परीक्षण से पहले, फाइबर कनेक्टर के एंड फेस को साफ करें। यदि पावर में उतार-चढ़ाव या धुंधले आई पैटर्न देखे जाते हैं, तो इथेनॉल में डूबे हुए कॉटन स्वैब से मॉड्यूल फेरूल के एंड फेस को साफ करें। मॉड्यूल को नुकसान पहुंचाने से बचने के लिए एंड फेस को पोंछते समय अत्यधिक सावधानी बरतें।
• इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) खतरा

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस ESD के प्रति अत्यधिक संवेदनशील होते हैं। यह सुनिश्चित करने के लिए पर्याप्त सावधानियां बरती जानी चाहिए कि ऑपरेटर और टेस्ट बेंच ठीक से ग्राउंडेड रहें। एक छोटा सा चार्ज भी ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस को नुकसान पहुंचा सकता है, जिससे गंभीर उत्पाद क्षति या प्रदर्शन में गिरावट हो सकती है।